罗杰斯公司很荣幸地于近期宣布扩充CLTE-MW™层压板种类，即：提供更低粗糙度更薄铜箔的选择，从而更好地满足毫米波PCB电路中设计和加工的需求。
罗杰斯公司正式推出SpeedWave™300P超低损耗半固化片。随着对5G毫米波、高分辨率77 GHz汽车雷达、高可靠性以及高速数字设计等领域的高多层板灵活设计需求的与日俱增，SpeedWave ...
罗杰斯公司于2020年3月19日推出XtremeSpeed™ RO1200™粘结片，该材料是一款陶瓷填充、无玻璃布增强的超低损耗PTFE粘结片，专为高速电路应用设计。
罗杰斯公司推出采用标准电解铜箔、满足UL 94 V-0的RO4730G3™天线级层压板，以满足当前和未来有源天线阵列和小基站应用中的性能要求，特别是针对在物联网（IoT）以及新兴的5G无...
罗杰斯推出TC350 Plus层压板。TC350™ Plus层压板是一款基于陶瓷填充和玻璃纤维增强的聚四氟乙烯复合材料，为广大电路设计工程师提供了一种经济、高效、高性能、热增强的材料。
罗杰斯公司（纽约交易所代码：ROG）宣布在RO3000®系列PTFE电路材料产品系列中加入全新产品：RO3003G2™高频层压板。RO3003G2层压板的开发建立在罗杰斯业内领先的RO3003™产品平台...
罗杰斯公司于近日推出两款新产品材料：AD300D™层压板和IM Series™层压板。AD300D第四代商用微波射频层压板材料使得AD300™系列产品的性能大幅提升。
