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具备成本优势，适用于5G和IoT的高性能PCB天线和有源天线阵列
近日罗杰斯公司（纽约证券交易所股票代码：ROG）正式推出采用标准电解铜箔、满足UL 94 V-0的RO4730G3™天线级层压板，以满足当前和未来有源天线阵列和小基站应用中的性能要求，特别是针对在物联网（IoT）以及新兴的5G无线通信系统的应用。RO4730G3™有了多种铜箔可供选择，在设计中更具灵活性，并且使性能与成本能更完美结合。
RO4730G3层压板是陶瓷填充的碳氢化合物电路板材料，最初推出的是采用标准低粗糙度、低损耗的LoPro®铜箔。Lopro铜箔提供了出色的无源互调（PIM）性能（通常优于-160 dBc），它已经在互调（IM）敏感的高频天线中得到了广泛的应用。随着5G设计的优化， PIM在某些应用中已变得不那么重要。推出的RO4730G3层压板标准电解铜选项，提供了价格、性能和耐用性等的绝佳组合。
RO4730G3层压板采用了天线工程师偏好的低介电常数（Dk），10GHz频率下厚度方向的Dk 3.0，公差保持在±0.05。该层压板比聚四氟乙烯类材料轻30%，具有超过+280°C的高玻璃转化温度（Tg）使其更好的兼容自动组装工艺。RO4730G3线路层压板具有低Z轴热膨胀系数（CTE），在-55°C至+288°C的温度范围内仅为30.3 ppm/°C，可以保证多层电路加工中电镀通孔（PTH）的可靠性，且与无铅工艺兼容。
关于罗杰斯公司
罗杰斯公司(NYSE:ROG) 作为工程材料的全球领导者，我们的产品正驱动、保护并连接我们的世界。拥有180 多年的材料科学和工艺经验，罗杰斯提供多种解决方案，应用于清洁能源、互联网络、先进交通以及其他需要苛刻稳定性的科技领域。罗杰斯公司有三大核心事业部门：包括应用于高效电机驱动、电动汽车和可再生能源的电力电子解决方案；在移动设备、机车内饰、工业设备和功能性服装中具有密封、振动管理和抗冲击保护作用的的高弹体材料解决方案，以及用于无线基础设施、汽车安全及雷达系统的先进互联解决方案。罗杰斯总部位于美国康涅狄格州，在美国、中国、德国、比利时、匈牙利和韩国都设有制造工厂，合资公司和销售办公室遍布全球。更多信息，请登录www.rogerscorp.cn。