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了解基片集成波导(SIW)在毫米波电路中的应用

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本次网络研讨会将比较不同平面电路结构,特别是毫米波下SIW...

5G基站的功率放大器与MIMO天线的电路设计考虑

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本次网络研讨会就将着眼于实际的5G功率放大器和天线设计,...

自动驾驶汽车中毫米波雷达设计的关键材料性能

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本次网络研讨会将聚焦用于雷达天线的PCB材料的六个关键主题...

射频及微波电路中过孔的设计及性能影响分析

射频及微波电路中过孔的设计及性能影响分析

本次研讨会将从介绍多层板电路中过孔的基本结构出发,仿真...

人物访谈

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专访罗杰斯亚太区市场副总裁刘建军---全方位服务中国高频材料市场

专访罗杰斯亚太区市场副总裁刘建军---全方位服务中国高频材料市场

近年来中国移动通信取得了前所未有的非凡成就,已建成全球...

专访罗杰斯亚洲区市场经理杨熹:高频化发展趋势下PCB板材的选型方案

专访罗杰斯亚洲区市场经理杨熹:高频化发展趋势下PCB板材的选型方案

近年来随着5G、WiGig、汽车雷达和微波回程等应用变得越来越...

技术文章

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毫米波电路的PCB设计和加工(第二部分)

毫米波电路的精准尺寸需要良好控制的PCB加工工艺,以生产出具有可重复的卓越性能的电路。铜镀层厚度的变化和导体表面上的最终表面处理的变化可能影响毫米波电路的性能。

发布时间:2022-03-22

毫米波电路的PCB设计和加工(第一部分)

从自动驾驶车辆上使用的防碰雷达系统到第五代(5G)高数据速率新无线(NR)网络技术,毫米波(mmWave)电路的应用领域正在快速增长。许多应用正在促进工作频段往更高的频率变化(如>...

发布时间:2022-03-22

Dk测定对毫米波电路设计至关重要

无论是用指定某一款PCB材料或者已知PCB材料进行电路设计,或者是用材料的Dk值进行仿真,对设计工程师来说,介电常数(Dk或相对介电常数)都是一个重要的起点。

发布时间:2022-03-22

新闻中心

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罗杰斯公司为毫米波应用扩充CLTE-MW™层压板种类

罗杰斯公司很荣幸地于近期宣布扩充CLTE-MW™层压板种类,即:提供更低粗糙度更薄铜箔的选择,从而更好地满足毫米波PCB电路中设计和加工的需求。

罗杰斯公司推出SpeedWave™ 300P超低损耗半固化片

罗杰斯公司正式推出SpeedWave™300P超低损耗半固化片。随着对5G毫米波、高分辨率77 GHz汽车雷达、高可靠性以及高速数字设计等领域的高多层板灵活设计需求的与日俱增,SpeedWave 30...

罗杰斯公司新近推出XtremeSpeed™ RO1200™ 粘结片

罗杰斯公司于2020年3月19日推出XtremeSpeed™ RO1200™粘结片,该材料是一款陶瓷填充、无玻璃布增强的超低损耗PTFE粘结片,专为高速电路应用设计。

通往5G之路

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在毫米波设计中常被忽视的关键因素

在毫米波设计中常被忽视的关键因素

Sharon介绍了数个经常被忽视,但对在毫米波段下的成功设计至关...

设计毫米波大规模多入多出天线的板材推荐

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Sharon详细介绍了5G应用中的大规模MIMO天线,以及天线设计人员...

功率放大器2:5G移动基础设施中功放温升管理的考量

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Sharon介绍了5G基站的高功率放大器设计中推荐使用的罗杰斯PCB材...

功率放大器1:用于微波小基站设备的高频板材

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Sharon介绍了工作在6GHz以下频段的5G小型基站功率放大器设计时...

如何用PTFE和热固型高频板材去加工5G应用中的多层板

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Sharon介绍了几十年来罗杰斯PTFE材料被用于双层和多层印刷电路...

孔罗德时间

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通孔对射频PCB电路性能的影响

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电镀通孔广泛用于PCB电路板的设计和加工。John Coonrod解释了...

介质集成波导(SIW)的优点和挑战

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John Coonrod介绍了介质集成波导的特性、优点以及某些局限性。...

毫米波频段下的带状线性能

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带状线结构能带来多种好处,但在较高频率下却难以实现。John C...

阻抗权衡:达到最优电路性能需考虑哪些问题

阻抗权衡:达到最优电路性能需考虑哪些问题

John Coonrod从不同方面说明了电路阻抗的重要性,并表示设计师...

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