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罗杰斯公司（纽约证券交易所代码：ROG）正式推出SpeedWave™300P超低损耗半固化片。随着对5G毫米波、高分辨率77 GHz汽车雷达、高可靠性以及高速数字设计等领域的高多层板灵活设计需求的与日俱增，SpeedWave 300P半固化片为电路设计师提供了极具性价比的高性能方案。SpeedWave 300P半固化片可以用于包括XtremeSpeed™RO1200™, CLTE-MW™, and RO4000®系列等各种罗杰斯层压板的粘结。
SpeedWave 300P半固化片具有10GHz下的低介电常数3.0-3.3，低损耗因子0.0019-0.0022，且在非常宽的频率范围内保持特性的稳定性。可提供多种开纤和开窗玻璃布，以及树脂含量等不同组合以最大化叠层板方案。
SpeedWave 300P半固化片卓越的高可靠性满足高多层板多次压合的设计需求。它同时具有卓越的厚铜填充和流动能力，满足厚铜的设计需求，低z轴膨胀系数确保了通孔的可靠性，以及耐CAF特性。具有UL-94 V-0的阻燃等级，兼容改良的FR-4工艺和无铅工艺。
关于罗杰斯公司
罗杰斯公司(NYSE:ROG) 作为工程材料的全球领导者，我们的产品正驱动、保护并连接我们的世界。拥有180 多年的材料科学和工艺经验，罗杰斯提供多种解决方案，应用于清洁能源、互联网络、先进交通以及其他需要苛刻稳定性的科技领域。罗杰斯公司有三大核心事业部门：包括应用于高效电机驱动、电动汽车和可再生能源的电力电子解决方案；在移动设备、机车内饰、工业设备和功能性服装中具有密封、振动管理和抗冲击保护作用的的高弹体材料解决方案，以及用于无线基础设施、汽车安全及雷达系统的先进互联解决方案。罗杰斯总部位于美国康涅狄格州，在美国、中国、德国、比利时、匈牙利和韩国都设有制造工厂，合资公司和销售办公室遍布全球。更多信息，请登录www.rogerscorp.cn 。