本次网络研讨会将比较不同平面电路结构，特别是毫米波下SIW的性能及实际电路实现过程中的一些问题。
本次网络研讨会就将着眼于实际的5G功率放大器和天线设计，如多通道功放和包含多路的功分和校准网络的天线设计，讨论5G基站中的高频材料的不同要求，以及工程师在设计中需要考虑什...
本次网络研讨会将聚焦用于雷达天线的PCB材料的六个关键主题，以便射频工程师能更好理解，并使实际设计电路与模型仿真的射频性能一致。这些主题包括PCB高频材料特性以及PCB加工带来...
本次研讨会将从介绍多层板电路中过孔的基本结构出发，仿真过孔的不同参数变化对电路性能产生的影响，并将讨论在实际设计过程中如何调整从而获得更高频率的电路应用，最后还将就工...
本次研讨会将对不同频段下的5G应用，比较不同材料在不同频段下的性能特点，讨论如何选择更为合适的PCB材料，同时也将设计中的热量管理问题，以及实际电路加工对性能带来的影响进行...
大多数印刷电路板在最终加工成形前都会对电路表面导体进行表面处理，以防止氧化和长期使用带来的可靠性问题。通常，表面处理都会影响电路的导体损耗，进而导致电路总的插入损耗变...
John Coonrod从不同方面说明了电路阻抗的重要性，并表示设计师和加工商都必须了解阻抗对优化电路性能的影响。观看本视频可了解到基材厚度、导体宽度、铜的厚度及Dk间的关系，以及...
