本段视频中，John Coonrod将解释多层混合PCB电路的定义并讲解为何叠层中每种材料结构会影响整个电路的性能。John也将阐述使用混合材料的原因：1)成本2)提高CTE或可靠性3)PCB加工...
总的来说，印刷电路板(PCB)工艺中使用的铜箔分两种—电镀(ED)铜和压延铜。本视频中，John Coonrod将讲解两种不同种类的铜箔的差异和不同处理对电路插入损耗的影响。
您是否对高频应用中的辐射损耗感到困惑？本视频中，John Coonrod将详细阐述辐射损耗如何影响高频PCB电路的性能。
本视频中，John Coonrod将解释设计Dk的定义以及设计Dk在高频PCB电路设计和仿真中的重要性。他将通过阻抗、传输特性和相位特性来描述Dk对电路设计的影响。
本教程将对基于PCB的RF滤波器的一些常用设计和一些特殊配置进行简单概述。
RO3000®高频电路材料是针对微波和射频商业应用的陶瓷填充的PTFE复合材料。本视频中，John Coonrod将阐述如何为高频应用选择合适级别的RO3000电路层压板材料。
有一些潜在的环境因素会造成电路性能的偏离。本视频中，John Coonrod将讨论从微波到低频毫米波波段范围内环境因素对电路材料的影响。
