本次网络研讨会将比较不同平面电路结构，特别是毫米波下SIW的性能及实际电路实现过程中的一些问题。
本次网络研讨会就将着眼于实际的5G功率放大器和天线设计，如多通道功放和包含多路的功分和校准网络的天线设计，讨论5G基站中的高频材料的不同要求，以及工程师在设计中需要考虑什...
本次网络研讨会将聚焦用于雷达天线的PCB材料的六个关键主题，以便射频工程师能更好理解，并使实际设计电路与模型仿真的射频性能一致。这些主题包括PCB高频材料特性以及PCB加工带来...
本次研讨会将从介绍多层板电路中过孔的基本结构出发，仿真过孔的不同参数变化对电路性能产生的影响，并将讨论在实际设计过程中如何调整从而获得更高频率的电路应用，最后还将就工...
本次研讨会将对不同频段下的5G应用，比较不同材料在不同频段下的性能特点，讨论如何选择更为合适的PCB材料，同时也将设计中的热量管理问题，以及实际电路加工对性能带来的影响进行...
本次研讨会将从PCB材料基本参数出发，讨论PCB的几个关键性能指标，从而能正确选择合适的电路材料，使毫米波电路性能获得最优。
本次研讨会将从工程师非常关注的PCB材料的介电特性测量方法出发，讨论材料介电特性特别是介电常数的影响因素，以及不同设计和层叠结构下的介电常数变化。并将讲解如何使用工具查找...
