RO4000系列线路板材料多年来在许多不同的高频应用中都取得了巨大的成功。随着几年前LoPro技术的推出，使得RO4000产品能够改善其射频(RF)性能。这对新的需求和更苛刻的应用是非常有...
对于备受关注的热管理应用，在设计时需要考虑多种不同的问题。使用具有高导热性的线路板材料是必要的，然而，还有其它几种与热管理相关的材料的性质也应予考虑。本视频从热管理的...
本视频介绍了罗杰斯AD300系列高频线路材料，依次重点介绍了本系列材料的数据手册中各项指标和实测结果，包括插入损耗，介电常数及PIM性能。通过该视频介绍，阐述了为什么AD300材料...
本段视频中，John Coonrod将解释多层混合PCB电路的定义并讲解为何叠层中每种材料结构会影响整个电路的性能。John也将阐述使用混合材料的原因：1)成本2)提高CTE或可靠性3)PCB加工...
总的来说，印刷电路板(PCB)工艺中使用的铜箔分两种—电镀(ED)铜和压延铜。本视频中，John Coonrod将讲解两种不同种类的铜箔的差异和不同处理对电路插入损耗的影响。
您是否对高频应用中的辐射损耗感到困惑？本视频中，John Coonrod将详细阐述辐射损耗如何影响高频PCB电路的性能。
本视频中，John Coonrod将解释设计Dk的定义以及设计Dk在高频PCB电路设计和仿真中的重要性。他将通过阻抗、传输特性和相位特性来描述Dk对电路设计的影响。
