Sharon详细介绍了5G应用中的大规模MIMO天线，以及天线设计人员为完成多层板的大规模MIMO天线设计时需要考虑的因素。
Sharon介绍了数个经常被忽视，但对在毫米波段下的成功设计至关重要的电路材料问题。并回答了高频印刷电路板材料如何选择的常见问题。
Sharon介绍了5G基站的高功率放大器设计中推荐使用的罗杰斯PCB材料，并向设计工程师分享了不同材料在温度上升时的材料电气性能和热性能比较。
Sharon介绍了罗杰斯公司不断积累的50多年的材料知识和经验是如何帮助设计师来满足5G技术的需要。同时简单概述了5G技术的发展状况，并推荐适合5G技术的罗杰斯材料。
Evan介绍了用于5G毫米波频段下的的主要材料特性以及电气性能表征。解释了铜表面粗糙度和表面处理对插入损耗的影响及其与相位响应的关系。
Evan介绍了5G应用中的主要材料特性，重点强调了无源互调（PIM）。介绍了罗杰斯的PIM测试历史，其中包括测试方法和过程，以及如何得到测试数据。并介绍了PCB加工过程中与PIM性能有...
Sharon介绍了几十年来罗杰斯PTFE材料被用于双层和多层印刷电路板的成功经验。同时介绍了在使用PTFE和热固型高频板材加工多层板时必须考虑的加工因素，以及罗杰斯公司在帮助PCB制造...
