罗杰斯公司于近日推出两款新产品材料：AD300D™层压板和IM Series™层压板。AD300D第四代商用微波射频层压板材料使得AD300™系列产品的性能大幅提升。
罗杰斯公司电力电子解决方案（PES）事业部将参加欧洲电力转换与智能运动大会（PCIM Europe），并在会上推出ROLINX® CapLink解决方案。
罗杰斯公司推出一系列新一代产品，旨在满足目前对先进毫米波多层板设计不断出现的需求。RO4835T™层压板是一款陶瓷填充的、使用特殊开纤玻璃布的低损耗热固型材料，共有2 5 mil...
RO4000®系列热固型高性能半固化片材料长期以来被用于对工作频率、介电常数或高速数字信号的高性能需求，以及使用罗杰斯高频高速电路材料的多层板设计中。
罗杰斯公司（NYSE:ROG）很高兴向大家介绍CLTE-MW™ 层压板。这是一款陶瓷填充的基于PTFE 玻璃纤维增强的复合电路材料，专为电路设计工程师优化成本和提升性能而开发。这种独特的...
2017罗杰斯亚洲先进互联解决方案加工商大会于2017年6月15日至17日在广东东莞观澜湖度假酒店举行。这是自2013年以来罗杰斯第三次成功举办该会议。有来自于35家亚洲加工商的逾100位...
罗杰斯公司推出RO1200™高速、极低损耗层压板材料。随着对更快、更多数据的需求，核心网络基础设施的通道速度已超过了50 Gbps，但是，由于电路材料造成的信号衰减成为了限制性能...
